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1．熟悉公司产品，为客户提供产品咨询、技术解决方案、现场技术支持和技术培训等，解决客户在应用中遇到的问题； 

2. 负责提供客户及业务芯片选型及项目应用指导等服务； 

3. 负责客户投诉问题的及时追踪，回复与汇总，并有效预防，反馈市场信息给研发部门， 跟踪其进展和市场反应； 

4. 配合销售对客户进行产品的市场引导，推广符合公司战略方向产品，挖掘开拓新的市场领域； 

5. 协助芯片研发收集相关技术资料及软硬件，协助芯片研发进行新研发芯片的应用测试工作； 

6. 进行硬件电路设计与绘制 PCB， 编写单片机/FPGA 程序。

1. 电子、信息工程等相关专业，大专及以上学历；

2. 对基础电路（模电、数电）知识了解，电子行业 FAE 相关工作经验优先，RS485、RS232、CAN推广及FAE经验优先；

3. 有硬件电路设计与绘制 PCB，编写单片机/FPGA 程序经验优先；

4. 敏锐的市场嗅觉，善于捕捉项目机会；能适应市场及客户服务，接受短期的出差；

5. 良好的亲和力、表达能力和沟通能力。

1. 独立完成或在相关技术带头人的指导下完成硬件原理图设计、PCB设计及软硬件调试；

2. 撰写验证计划并按时完成芯片验证、测试；

3. 完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作。

1. 微电子、通信电路与系统相关专业大专及以上学历；

2. 3年以上硬件开发或测试经验；有模拟、数模混合芯片测试经验者佳；有C/C++, Labview, Python编程能力者佳；

3. 熟练使用各类电子测试仪表，熟悉电子电路的调试；

4. 熟练运用EDA工具进行PCB原理图设计和layout设计；

5. 具有电路设计经验，熟悉MCU或FPGA等开发；

6. 较强的独立分析问题，解决问题的能力；良好的职业素养、沟通能力和团队精神。

1. 根据产品前端电路设计或文件要求，按照所使用的工艺设计规则，设计模拟电路的版图；

2. 完成工艺规则检查（DRC）及LVS验证检查；

3. 完成R&C寄生参数抽取工作，配合完成后仿真，提出版图修改建议并修改版图；

4. 参与项目组版图设计方案、计划的制定及任务分解；

5. 完成用于生产加工的产品最终设计；

6. 编写设计报告、加工工艺报告、芯片封装报告及评审报告。

7. 完成上级领导安排的任务。

1. 微电子、集成电路、电子信息与技术等相关专业本科及以上学历；

2. 2年以上模拟IC版图设计经验；

3. 熟练使用Cadence进行IC Layout设计；

4. 熟悉calibre DRC及LVS验证以及Command file 编写；

5. 对CMOS、BICMOS以及高压工艺有一定的了解；

6. 工作认真、有耐心。具有良好的持续学习、团队合作和沟通能力。

针对高压BCD工艺，设计、测试，开发各类ESD器件（包括SCR，GGNMOS，BJT，diode等）；

针对产品，tape out前review ESD设计合理性；

负责产品ESD布局&架构的规划，应ESD需求做器件的选型；

ESD失效品分析；

能出差做ESD器件的测试、分析、总结工作。

半导体类相关专业，本科及以上学历；

具有3年以上各类ESD器件开发经验，会进行ESD器件的版图设计，具有高压TVS器件成功开发经验者优先；

了解HV工艺和各类器件，熟悉器件结构和模型，具有芯片可靠性及失效分析经验工作者优先；

熟悉ESD（HBM ,CDM ,latch-up）测试相关方法和测试标准，有ESD测试相关经验者优先；

良好的失效分析能力；

国外大厂工作背景，有国外设计公司工作经验者优先

1. 完成电路模块的规格定义、电路及系统建模、设计、仿真及验证；

2. 结合电路性能，制定相应的测试方案；

3. 指导或协助版图工程师完成版图设计，并进行后仿验证；

4. 配合测试工程师完成相应模块的测试，并根据测试数据进行性能评估以及问题分析；

5. 撰写设计过程中的相关技术文档，完成技术创新点的专利编写工作。

1. 微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历；

2. 2年及以上模拟集成电路设计经验（含版图设计经验）；

3. 模拟基础扎实，较强的的电路分析能力、可靠性分析能力、工程设计能力和测试经验；

4. 熟悉电路设计和版图的前后端交付流程，深入理解版图对于电路的性能影响，优化芯片性能；

5. 有如下量产经验者优先，如：高精度数模芯片ADC/DAC、通讯接口芯片、电源类芯片DC-DC/LDO、高性能运放产品等；

6. 具有创新精神、善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神。

完成电路模块的规格定义、电路及系统建模、设计、仿真及验证；

结合电路性能，制定相应的测试方案；

指导或协助版图工程师完成版图设计，并进行后仿验证；

配合测试工程师完成相应模块的测试，并根据测试数据进行性能评估以及问题分析；

撰写设计过程中的相关技术文档，完成技术创新点的专利编写工作。

微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，了解半导体器件，熟悉BCD工艺；

3年及以上电源类芯片设计经验（含版图设计经验）；

模拟基础扎实，较强的的电路分析能力、可靠性分析能力、工程设计能力和测试经验；

熟悉电路设计和版图的前后端交付流程，深入理解版图对于电路的性能影响，优化芯片性能；

有如下量产经验者优先，如：DC-DC、高压LDO、OVP/OCP等；

具有创新精神、善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神。